وصلت وحدات المعالجة المركزية Xeon “Sapphire Rapids” من Intel والتي تأخرت كثيرًا في الظهور أخيرًا في أوائل عام 2023

لقد تأخرت وحدات المعالجة المركزية Xeon من الجيل التالي من Intel والتي تستند إلى بنية Sapphire Rapids الجديدة أكثر من مرة ، لكن Intel تستعد أخيرًا لبيعها لشركات الكمبيوتر الشخصي والمستخدمين النهائيين. وفق إشعار حول إشعار تقول تغريدة إنتل إن معالجات ورقائق Sapphire Rapids ستكون حاضرة في 10 يناير “حدث إطلاق مركز البيانات”. حالياً “لقد استوفى المنتج مؤهلات الإصدار وتبدأ الشركة في النشر.”

المعروف أيضًا باسم “Xeon Scalable” أو الجيل الرابع من Xeon ، كان من المقرر في الأصل إطلاق وحدات المعالجة المركزية Sapphire Rapids في أواخر عام 2021 ، ولكن ذلك تغير إلى منتصف عام 2021. الربع الأول من عام 2022ومن بعد”في وقت لاحق من العام مما كان متوقعًا في الأصل، “وأوائل عام 2023. ما زلنا لا نعرف متى سيبدأ شحن الرقائق فعليًا ، وسنحصل على مزيد من المعلومات في يناير. هذه الأنواع من التأخيرات شائعة نسبيًا بالنسبة لشركة Intel ، وهذا لقد كافحت من أجل إصدار وحدات معالجة الرسومات الخاصة بسطح المكتب المقوس في الوقت المحدد وتتأثر نكسات الإنتاج المتكررة في العقد الماضي.

في مقابلة مع The Verge الشهر الماضيتحدث بات كيلسنجر ، الرئيس التنفيذي لشركة إنتل ، عن تأخيرات Sapphire Rapids ، ويفترض أن يلقي باللوم على القيادة السابقة ويلمح إلى أن المنتجات المستقبلية لن يكون لها نفس الإصدارات الوعرة.

قال Kelsinger: “بدأ هذا المشروع قبل خمس سنوات ، لذا فهو في حالة طيران. لا يمكنني إعادة ضبط طريقة الإنتاج التي بدأت قبل خمس سنوات”. “[Sapphire Rapids] مع وجود ثلاثة أنظمة أو واجهات رئيسية جديدة في هذا التصميم ، كان لديه الكثير من التعقيد … ولم يكن لأي منها نسخ احتياطية. “

ترتبط Sapphire Rapids بمعالجات Alder Lake (الجيل الثاني عشر) الأساسية التي تم شحنها في أجهزة الكمبيوتر المحمولة وأجهزة الكمبيوتر المكتبية لأكثر من عام ، والتي تم إنشاؤها باستخدام نوى وحدة المعالجة المركزية التي تستند إلى “Golden Cove” (تستخدم Alder Lake Sapphire Rapids. لا يوجد نوى أقل كفاءة في استخدام الطاقة) ونفس عملية التصنيع إنتل 7. في TDPs حتى 350 واط ، توقع 60 نواة لإصدارات مركز البيانات لوحدة المعالجة المركزية و 56 نواة لإصدارات محطات العمل. لكن تأخيرات شركة Intel جعلت الرقائق أقل قدرة على المنافسة. بدأوا في وقت سابق من هذا العام. سيوفر الجيل التالي من وحدات المعالجة المركزية Epyc من AMD للخوادم (التي تحمل الاسم الرمزي Genoa) 96 نواة من Zen 4 لكل وحدة معالجة مركزية عند إطلاقها في وقت لاحق من هذا الشهر ، بينما يتفوق الجيل الحالي من وحدات المعالجة المركزية Threadripper في 64 مركزًا.

تشمل ميزات Sapphire Rapids الأخرى دعم ذاكرة DDR5 واتصال PCI Express 5.0 ودعم معيار Compute Express Connectivity (CXL) 1.1. سوف تكون داعمة بواسطة جنوة AMD. (هذه هي “الأنظمة الرئيسية الثلاثة الجديدة” التي ذكرها جيلسنجر في مقابلته).

من الناحية المعمارية ، فإن أحد الأشياء البارزة حول الشريحة هو أنها أول غزوة إنتل في وحدات المعالجة المركزية القائمة على الرقاقة – يتكون كل معالج من قوالب سيليكون متعددة متصلة بواسطة اتصال داخلي عالي السرعة. استخدمت AMD نهجًا قائمًا على chiplet لجميع معالجات Ryzen و Threadripper و Epyc ، وهي طريقة لتحسين عائدات التصنيع ؛ إذا كان قالب الرقاقة يحتوي على عيب حرج ، فيجب إخراج كمية أقل من السيليكون مما لو حدث عيب مماثل في قالب معالج مترابط أكبر. هذا يسمح لعمليات التصنيع أن تكون مختلطة ومطابقة ، لذلك يمكن استخدام عملية أكثر تعقيدًا للأشياء التي تستفيد أكثر (I / O ووظائف شرائح أخرى) أثناء استخدام عملية أرخص وأكثر نضجًا لأشياء أخرى (على سبيل المثال ، وحدة المعالجة المركزية و النوى GPU).

تميل شركة إنتل بشكل أكبر على أجهزة chiplets ، بدءًا من معالجات “Matter Lake” من الجيل الرابع عشر. مزيج من “البلاط” الذي تم إنشاؤه باستخدام عمليات تصنيع مختلفة معًا كتطبيق واحد.